对话高通：智能体爆发、6G与Physical AI背后的大赢家

摘要

訪談高通全球副總裁徐昊，探討 AI 從雲端走向終端裝置的趨勢，包括 AI 手機、具身智慧與 6G 技術。內容解析 Physical AI 概念與端側運算如何解決功耗與效能挑戰，並展望未來智慧終端演化方向。

A talk with Qualcomm VP Xu Hao on the rise of Physical AI, edge computing, and the evolution of AI-powered devices.

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章節

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1. 00:00高通押注端侧AI：Physical AI成下一轮核心战场
2. 04:43AI手机崛起：智能交互开始取代传统APP
3. 06:41荣耀Robot Phone：手机Agent正式登场
4. 08:48Agent Phone vs. SuperApp：两条AI手机路线之争
5. 10:42具身智能：顶尖算力支持最复杂的应用
6. 13:576G为AI而生：端侧算力和低延迟时代到来
7. 18:41汽车正在变成AI空间：智能座舱与自动驾驶融合
8. 21:28中央集算平台：数字底盘打造未来座舱
9. 25:15AI汽车的下一步：生态互联与协议打通
10. 26:49智能眼镜与AIPC：内存、功耗与性能的不可能三角

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關注 AI 硬體、終端裝置與通訊技術演進的技術人員或產業觀察者。

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