不能只看台積電先進製程了！AI晶片下個關鍵戰場？先進封裝！載板！PCB印刷電路板！

摘要

探討 AI 晶片發展中除先進製程外的關鍵戰場，包括先進封裝、載板與 PCB 印刷電路板的重要性。內容介紹微電子構裝技術趨勢及相關產業展覽會，幫助讀者理解 AI 硬體基礎設施的演進方向。

This talk discusses key battlegrounds for AI chips beyond advanced processes, focusing on advanced packaging, substrates, and PCBs.

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提到的工具與公司

• IMPACT-IAAC 2026
• TPCA Show
• Chiplet

適合誰看

半導體、電子製造或 AI 硬體相關的從業人員與投資者。

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