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比GAA更關鍵？台積電2奈米真正王牌！晶背供電BSPDN決定下一代晶片勝負？（在新分頁開啟原站）
深入解析台積電在 2 奈米先進製程中勝出的關鍵技術——晶背供電網路（BSPDN）。透過介紹埋入式供電軌道與直接背面接點等創新設計，影片揭示了該技術如何解決電源供應的雙重提升問題，並探討其對下一代晶片勝負的潛在影響。
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曲博科技教室 Dr. J Class
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曲博科技教室：半導體與 AI 原理
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AI晶片背後的巨人！EUV、光罩、先進封裝全掌握！獨家專訪蔡司高層！（在新分頁開啟原站）
本訪談專訪蔡司高層，深入探討 AI 時代晶片製造的未來。內容涵蓋 EUV 光刻、先進封裝技術以及光罩驗證等關鍵議題，並分析蔡司如何協助台灣半導體產業突破微縮挑戰，深化在地合作。
11 萬次觀看※ 摘要僅根據標題與說明
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不能只看台積電先進製程了！AI晶片下個關鍵戰場？先進封裝！載板！PCB印刷電路板！（在新分頁開啟原站）
探討 AI 晶片發展中，先進封裝與 IC 載板（Chiplet）的關鍵角色。透過分析 TPCA 展會與 IMPACT-IAAC 2026 議題，介紹如何透過異質整合與 HBM 技術突破傳統製程限制，為下一代 AI 晶片奠定基礎。
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重量級專訪登場！NVIDIA機器人部門產品總監Spencer Huang，深入解析下一個兆元機會！從Agentic AI到Physical AI的未來版圖！（在新分頁開啟原站）
重量級專訪 NVIDIA 機器人部門產品總監 Spencer Huang，探討 Agentic AI 與 Physical AI 的未來版圖。
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先進製程最佳研發夥伴，台灣跑得快，其中有它的一份！AI晶片、矽光子、2奈米良率背後功臣！ft.專訪閎康科技董事長謝詠芬博士（在新分頁開啟原站）
專訪閎康科技謝詠芬博士，探討 AI 晶片、矽光子與 2 奈米良率如何成為先進製程研發的關鍵夥伴。
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抗電磁干擾全球領先！半導體隱形冠軍！凌嘉科技如何靠「濕轉乾」抓住先進封裝大商機？（在新分頁開啟原站）
凌嘉科技透過濕轉乾技術解決半導體封裝的電磁幹擾問題，成為全球領先的隱形冠軍，並藉此抓住先進封裝市場商機。
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AI不能出錯還能自動化嗎？AI Agent落地的致命難題（在新分頁開啟原站）
探討 AI Agent 落地時，如何處理不確定性與錯誤風險。伊斯酷酷鴨助理 IsCoolDoc 透過 OCR 技術協助企業匯入 AI，解決人工智慧應用中的實際困難。
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台灣生技要複製半導體奇蹟？微脂體如何解決芬太尼與鴉片危機？未來發展重點一次看！ft. TLC台微體葉志鴻執行長（在新分頁開啟原站）
葉志鴻執行長談微脂體技術如何解決芬太尼與鴉片危機，並分析未來發展重點。
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探討 AI Agent 落地時，如何處理不確定性與錯誤風險。伊斯酷酷鴨助理 IsCoolDoc 透過 OCR 技術協助企業匯入 AI，解決人工智慧應用中的實際困難。
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比GAA更關鍵？台積電2奈米真正王牌！晶背供電BSPDN決定下一代晶片勝負？（在新分頁開啟原站）
深入解析台積電在 2 奈米先進製程中勝出的關鍵技術——晶背供電網路（BSPDN）。透過介紹埋入式供電軌道與直接背面接點等創新設計，影片揭示了該技術如何解決電源供應的雙重提升問題，並探討其對下一代晶片勝負的潛在影響。
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AI晶片背後的巨人！EUV、光罩、先進封裝全掌握！獨家專訪蔡司高層！（在新分頁開啟原站）
本訪談專訪蔡司高層，深入探討 AI 時代晶片製造的未來。內容涵蓋 EUV 光刻、先進封裝技術以及光罩驗證等關鍵議題，並分析蔡司如何協助台灣半導體產業突破微縮挑戰，深化在地合作。
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不能只看台積電先進製程了！AI晶片下個關鍵戰場？先進封裝！載板！PCB印刷電路板！（在新分頁開啟原站）
探討 AI 晶片發展中，先進封裝與 IC 載板（Chiplet）的關鍵角色。透過分析 TPCA 展會與 IMPACT-IAAC 2026 議題，介紹如何透過異質整合與 HBM 技術突破傳統製程限制，為下一代 AI 晶片奠定基礎。
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【曲博科技教室 EP322】台虹、SpaceX、研華、Open AI、Anthropic、翔名、台積電、Sony、聯鈞、大立光、波若威、美光、輝達、宇樹、特斯拉（在新分頁開啟原站）
介紹多位科技巨頭與 AI 相關企業，包括台虹、SpaceX、研華、Open AI、Anthropic、翔名、台積電、Sony、聯鈞、大立光、波若威、美光、輝達、宇樹、特斯拉，探討它們在 AI 領域的動態。
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晶片小到「看不見」怎麼製造？一個微小缺陷就讓晶片報廢！蔡司如何替半導體找出真兇？（在新分頁開啟原站）
蔡司如何透過超微觀技術，在晶片製造過程中找出微小缺陷，並解釋這些看不見的瑕疵如何導致晶片報廢。
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HBM要被取代了嗎？英特爾聯手軟銀押注Z型記憶體ZAM！厲害在哪？ft.Ansys Simulation World Taiwan 2026（在新分頁開啟原站）
英特爾與軟銀合作推出 ZAM 記憶體，旨在取代 HBM，此新技術將如何影響 AI 硬體架構？
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【曲博科技教室 EP319】三星、輝達、亞培烯、衛星化學、華為、中國移動、百度、京東雲、中國電研院、螞蟻靈波、無界動力、集微科技、長鑫儲存、康寧、波若威、台積電、仁寶、鴻海、廣達、光洋科、特斯拉（在新分頁開啟原站）
介紹多位科技巨頭，包括三星、輝達、亞培烯等，涵蓋半導體、通訊、消費電子與電動車領域，探討產業趨勢與技術發展。
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台灣生技要複製半導體奇蹟？微脂體如何解決芬太尼與鴉片危機？未來發展重點一次看！ft. TLC台微體葉志鴻執行長（在新分頁開啟原站）
葉志鴻執行長談微脂體技術如何解決芬太尼與鴉片危機，並分析未來發展重點。
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抗電磁干擾全球領先！半導體隱形冠軍！凌嘉科技如何靠「濕轉乾」抓住先進封裝大商機？（在新分頁開啟原站）
凌嘉科技透過濕轉乾技術解決半導體封裝的電磁幹擾問題，成為全球領先的隱形冠軍，並藉此抓住先進封裝市場商機。
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重量級專訪登場！NVIDIA機器人部門產品總監Spencer Huang，深入解析下一個兆元機會！從Agentic AI到Physical AI的未來版圖！（在新分頁開啟原站）
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【曲博科技教室 EP317】矽品、台積電、群聯、英特爾、華為、新應材、台特化、天虹、倍利科、高力（在新分頁開啟原站）
介紹曲博科技教室如何透過分析矽品、台積電、群聯、英特爾、華為、新應材、台特化、天虹、倍利科、高力等十家半導體與光電企業，探討其業務模式與競爭格局。
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