英特爾成應材 50 億美元研發中心創始夥伴，與台積電同列、攻 AI 晶片 3D 封裝

摘要

應用材料與英特爾合作，整合研發資源加速 AI 晶片所需的先進製程與 3D 封裝技術開發。雙方將利用 EPIC 中心縮短從研發到量產的時程，共同推動互連導線與 Foveros 技術創新。

Applied Materials partners with Intel to accelerate AI chip development through advanced packaging and process innovation at the EPIC Center.

摘要、重點與章節標題由語言模型整理，細節（誰說的、數字、先後）可能有誤；要引用請以原始內容為準。

重點

• 應用材料與英特爾成為 EPIC 中心創始夥伴。
• 合作聚焦 AI 運算所需的先進邏輯與 3D 封裝。
• 目標是縮短技術量產時程並提升互連密度。

提到的工具與公司

• EPIC Center
• Foveros
• Intel

適合誰看

半導體產業從業人員、晶片製造商與投資分析師。

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