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摘要
探討 AI 晶片高功耗下，晶片與散熱系統間接觸介面的熱阻如何影響效能與穩定性。內容說明 TIM 材料需兼顧導熱、薄度與可靠度，並分析液態金屬等選項的優缺點，強調從材料到系統設計的整合解決方案。
This article discusses how interface thermal resistance impacts AI chip performance at high power densities and evaluates TIM material options for thermal management solutions.
摘要、重點與章節標題由語言模型整理，細節（誰說的、數字、先後）可能有誤；要引用請以原始內容為準。
重點
- AI 晶片功耗突破 1000W，介面熱阻成散熱瓶頸。
- TIM 材料需兼顧導熱、薄度與長期可靠度。
- 散熱競爭關鍵在於打通完整熱傳路徑。
提到的工具與公司
- TIM
適合誰看
從事散熱設計、硬體開發或半導體製造的專業人員。
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