聽節目（在新分頁開啟原站）連到 科技領航家
摘要
探討 AI 晶片發展下，先進封裝從圓形晶圓轉向方形玻璃基板的「化圓為方」趨勢，解析 CoWoS 與 CoPoS 的技術差異。內容涵蓋解決玻璃翹曲的應力平衡膜、TGV 鑽孔填銅技術挑戰，以及台灣廠商在載板與檢測裝置上的優勢與發展前景。
This podcast analyzes the shift from circular wafers to square glass substrates in advanced packaging for AI chips, discussing technical challenges and Taiwan's role in the industry.
摘要、重點與章節標題由語言模型整理，細節（誰說的、數字、先後）可能有誤；要引用請以原始內容為準。
重點
- AI 晶片需求推動封裝從圓形晶圓轉向方形玻璃基板以提升效率。
- 玻璃基板面臨翹曲與微裂縫挑戰，需透過應力平衡膜與 TGV 技術解決。
- 台灣在先進封裝、應力平衡膜及檢測裝置領域具備顯著競爭優勢。
章節
依話題轉折切分，標題由 AI 產生
- 00:00COPoS 先進封裝與玻璃基板新趨勢
- 05:07玻璃基板翹曲問題與應力平衡膜
- 10:30Core Substrate 玻璃基板與 TGV 製程挑戰
- 15:35全球玻璃基板競爭格局與台灣優勢
- 20:56台灣在先進封裝與應力平衡膜進展
提到的工具與公司
- CoWoS
- CoPoS
- FOPLP
- TGV
- RDL
- ABF
適合誰看
半導體產業從業人員、投資分析師與科技趨勢研究者。
摘要依據
- 講者
- 朱楚文
- 依據
- 語音轉文字
為什麼排在這裡
- 人氣
- 0.35
- 新鮮
- 0.96
在主題頁與搜尋結果裡，名次由相關、人氣、新鮮三個分數決定；這一頁沒有搜尋的關鍵字，所以沒有相關分數。排序怎麼算
相關內容
- EP368：先進封裝不只看CoWoS：台灣設備聯盟如何卡位AI供應鏈？ ft. 志聖工業總經理兼執行長、均豪與均華執行長 梁又文Podcast ・ 科技領航家 ・ 26 分鐘 ・
- 全新AI晶片封裝規則！CoPoS能超越CoWoS？影片 ・ PanSci ・ 15 分鐘 ・
- 不能只看台積電先進製程了！AI晶片下個關鍵戰場？先進封裝！載板！PCB印刷電路板！影片 ・ 曲博科技教室 Dr. J Class ・ 20 分鐘 ・
- EP365：SEMICON Taiwan 2026登場！AI浪潮如何改寫半導體？ ft. 鴻海研究院人工智慧研究所所長 栗永徽Podcast ・ 科技領航家 ・ 24 分鐘 ・
- AI晶片背後的巨人！EUV、光罩、先進封裝全掌握！獨家專訪蔡司高層！影片 ・ 曲博科技教室 Dr. J Class ・ 19 分鐘 ・
- EP156 - 半導體展深度訪談：先進封裝、矽光子、量子晶片測試、飛輪儲能影片 ・ 科技浪 ・ 1 小時 14 分 ・
這個來源最近的內容
摘要由 AI 根據原文產生，可能有誤；完整內容請看原站。聽節目（在新分頁開啟原站）