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AI 武林

科技領航家朱楚文、IC 之音

Podcast ・ 台灣 ・ 繁體中文 ・ B 級 ・ 15 筆內容 ・ 最近更新 2026/10/06

每週一集的產業訪談：企業導入 AI 的第一手經驗、AI Agent 時代要什麼人才、AI 晶片與先進封裝、AI 與城市治理

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  1. 1Podcast進階中文

    EP366：從 ChatGPT 到 AI Agent，未來職場最搶手的人才長什麼樣？ ft. 緯育總經理 陳鴻志⁠

    探討 AI 時代企業真正需要的人才定義，區分「會用工具」與「具備競爭力」的差異。透過緯育總經理陳鴻志的觀點，說明從基礎素養到 AI 原生組織的轉型路徑，並指出保持好奇心與自學能力是關鍵投資。

  3. 3Podcast進階中文

    EP367：從效率提升到人力重組，企業導入AI 第一手實戰經驗酸甜苦辣分享！ ft. 域動行銷產品長劉彥伯Maik⁠

    訪談域動行銷產品長劉彥伯，分享團隊導入 AI 的實戰經驗與挑戰。內容涵蓋如何建立團隊文化以克服抗拒、透過工作坊讓員工掌握 AI 工具，以及利用 AI Agent 大幅提升資料處理與開發效率。

  8. 8Podcast進階中文

    EP360：AI讓晶片巨頭全面撈過界！輝達、高通、聯發科誰能搶下下一波運算商機？ ft. 資深科技產業觀察家、今周刊顧問林宏文⁠

    探討 AI 如何打破半導體產業界線，促使輝達、高通、聯發科等廠商跨界搶佔運算商機。透過訪談產業觀察家林宏文，解析各廠策略差異與台灣供應鏈在 AI PC、邊緣運算等新領域的轉型機會。

  9. 9Podcast進階中文

    EP369：AI晶片愈做愈大，先進封裝也迎來一場「化圓為方」的革命！ ft. DIGITIMES分析師 楊仁杰⁠

    探討 AI 晶片發展下，先進封裝從圓形晶圓轉向方形玻璃基板的「化圓為方」趨勢，解析 CoWoS 與 CoPoS 的技術差異。內容涵蓋解決玻璃翹曲的應力平衡膜、TGV 鑽孔填銅技術挑戰，以及台灣廠商在載板與檢測裝置上的優勢與發展前景。

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  2. Podcast進階中文

    EP369：AI晶片愈做愈大，先進封裝也迎來一場「化圓為方」的革命！ ft. DIGITIMES分析師 楊仁杰⁠

    探討 AI 晶片發展下，先進封裝從圓形晶圓轉向方形玻璃基板的「化圓為方」趨勢，解析 CoWoS 與 CoPoS 的技術差異。內容涵蓋解決玻璃翹曲的應力平衡膜、TGV 鑽孔填銅技術挑戰，以及台灣廠商在載板與檢測裝置上的優勢與發展前景。

  3. Podcast進階中文

    EP368：先進封裝不只看CoWoS：台灣設備聯盟如何卡位AI供應鏈？ ft. 志聖工業總經理兼執行長、均豪與均華執行長 梁又文⁠

    探討 AI 驅動下半導體產業的演進，指出先進封裝是突破摩爾定律的關鍵，並分析台灣裝置商如何透過 G2C+ 聯盟整合力量。內容強調從成本導向轉向高附加價值，透過與客戶共同開發來應對快速迭代的市場需求。

  4. Podcast進階中文

    EP367：從效率提升到人力重組，企業導入AI 第一手實戰經驗酸甜苦辣分享！ ft. 域動行銷產品長劉彥伯Maik⁠

    訪談域動行銷產品長劉彥伯，分享團隊導入 AI 的實戰經驗與挑戰。內容涵蓋如何建立團隊文化以克服抗拒、透過工作坊讓員工掌握 AI 工具，以及利用 AI Agent 大幅提升資料處理與開發效率。

  5. Podcast進階中文

    EP366：從 ChatGPT 到 AI Agent，未來職場最搶手的人才長什麼樣？ ft. 緯育總經理 陳鴻志⁠

    探討 AI 時代企業真正需要的人才定義，區分「會用工具」與「具備競爭力」的差異。透過緯育總經理陳鴻志的觀點，說明從基礎素養到 AI 原生組織的轉型路徑，並指出保持好奇心與自學能力是關鍵投資。

  8. Podcast進階中文

    EP363：機器不會懂的事：為何 AI 時代的職場關鍵力，更需要同理心到溝通力？ ft. 曜誠溝通顧問公司董事長、前奧美集團董事總經理謝馨慧⁠

    探討在 AI 時代，同理心與溝通力如何成為人類最難被取代的職場價值。透過胖橘等案例說明真實情感連結的重要性，並分享如何在職場中運用同理心解決衝突、達成互利共好，以及練習說動人話術的方法。

  11. Podcast進階中文

    EP360：AI讓晶片巨頭全面撈過界！輝達、高通、聯發科誰能搶下下一波運算商機？ ft. 資深科技產業觀察家、今周刊顧問林宏文⁠

    探討 AI 如何打破半導體產業界線，促使輝達、高通、聯發科等廠商跨界搶佔運算商機。透過訪談產業觀察家林宏文，解析各廠策略差異與台灣供應鏈在 AI PC、邊緣運算等新領域的轉型機會。