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摘要
介紹台積電利用磊晶介面工程技術,攻克二硫化鉬(MoS2)場效電晶體的關鍵瓶頸,實現高跨導與短通道效能突破。觀眾可了解下一代晶片技術在二維材料上的進展與應用前景。
TSMC demonstrates breakthroughs in next-generation chip technology using MoS2 and epitaxial interface engineering.
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提到的工具與公司
- MoS2
- CVD
- Al2O3
- HighK
適合誰看
半導體工程師、晶片研發人員或對先進製程技術感興趣的從業人員。
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