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晶片小到「看不見」怎麼製造?一個微小缺陷就讓晶片報廢!蔡司如何替半導體找出真兇?

來源 曲博科技教室 Dr. J Class

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摘要

介紹蔡司如何透過先進裝置與技術,在晶片製造中找出微小缺陷並超越人類視界。觀眾可了解半導體製程中失效分析的關鍵挑戰與解決方案。

Zeiss reveals how to detect microscopic defects in chip manufacturing beyond human vision.

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提到的工具與公司

  • ZEISS
  • EUV
  • SEM
  • GAAFET
  • ASML
  • TSMC

適合誰看

半導體產業從業者、工程師或對晶片製造技術感興趣的人。

摘要依據

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