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摘要
專訪凌嘉科技董事長，介紹其在全球領先的真空濺鍍與電漿蝕刻技術，說明半導體製程由濕轉乾的趨勢與優勢。內容涵蓋抗電磁干擾遮蔽技術、先進封裝解決方案及散熱應用，讓讀者了解關鍵裝置如何支撐 AI 伺服器與先進製程發展。
An interview with the chairman of Ling-Ja Technology discussing their leading sputtering and plasma etching technologies for advanced semiconductor packaging and AI server cooling.
摘要、重點與章節標題由語言模型整理，細節（誰說的、數字、先後）可能有誤；要引用請以原始內容為準。
重點
- 凌嘉科技以真空濺鍍與電漿蝕刻技術，推動半導體製程由濕轉乾。
- 開發抗電磁干擾遮蔽技術，應用於手機、衛星通訊與車用晶片。
- 提供先進封裝與散熱解決方案，支援 AI 伺服器與高功率元件需求。
章節
依話題轉折切分，標題由 AI 產生
提到的工具與公司
- CORONA
- MUSCA
- PISCES
- FOPLP
- RDL
- VCSEL
適合誰看
半導體產業從業人員、裝置供應商、投資人或對先進製程感興趣的技術愛好者。
摘要依據
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